近日比亚迪开展了异常核心技术解析会，并发布全新一代的比亚迪IGBT 4.0。IGBT是新能源汽车最核心的技术：直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（直接影响汽车加速能力）、最大输出功率（直接影响汽车最高时速）等，被称为电力电子装置的“CPU”。IGBT作为新能源汽车核心零部件，其在整车成本中的占比约5%。IGBT因技术难、投资大，与动力电池一起，被业内称为新能源汽车核心技术的“珠穆拉玛峰”，长期以来制约了新能源汽车的大规模商业化。如今比亚迪IGBT 4.0的推出，可以大大提升新能源汽车的产能。

        比亚迪是中国知名个实现车规级IGBT大规模量产的企业，打破了国际巨头的垄断，推动了中国新能源汽车行业的快速发展。长期以来，IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手里。2009年，比亚迪推出IGBT，标志着中国在IGBT技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断，对于促进我国芯片产业以及新能源汽车产业的发展具有深远影响。十几年前，当外界还不看好电动车的前景、甚至对IGBT还不太了解的情况下，在2003年就开始布局电动车的比亚迪就预见IGBT将会是影响电动车发展的关键技术，在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金，默默布局IGBT产业。经过十余年耕耘，比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0，成为车规级IGBT的标杆。

        在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上，比亚迪IGBT4.0产品达到全球领先水平。

        比亚迪 IGBT4.0产品的综合损耗相比当前市场主流产品降低了约20%，使得整车电耗降低。 IGBT4.0产品模块的温度循环寿命可以做到当前市场主流产品的10倍以上。

        搭载IGBT4.0的V-315系列模块在同等工况下较当前市场主流产品的电流输出能力提升15%，支持整车具有更强的加速能力。

        在大规模应用的1200V车规级IGBT芯片的晶圆厚度上，比亚迪处于全球先进水平，可将晶圆厚度减薄到120um（约两根头发丝直径）。

        如今，比亚迪更是投入巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅）, 目前已大规模用于车载电源, 有望于2019年将推出搭载SiC电控的电动车，预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体（如硅基IGBT），引领下一代电动车芯片变革。

        比亚迪如今立志于成为全球最大的车规级功率半导体供应商，甚至成为（车规级）功率半导体领域的全球领导者，为“中国芯”腾飞添砖加瓦。